利用X-RAY光電子能譜儀對(duì)125°下,通電15kV,96h后負(fù)極一端出現(xiàn)白色物質(zhì)的塑封電容器進(jìn)行分析。
對(duì)比分析發(fā)現(xiàn),負(fù)極一端白色物質(zhì)為氧化鋁富集所致。
造成該現(xiàn)象的原因是,環(huán)氧塑封料中含有活性氧化鋁,
由于固化不完全或吸潮導(dǎo)致環(huán)氧塑封料中殘留水分,殘留的水分與活性氧化鋁結(jié)合,
在電應(yīng)力的作用下,有向電源負(fù)極遷移的趨勢;同時(shí),由于溫度效應(yīng)的存在,塑封樹脂軟化,
加速了水分與活性氧化鋁向電源負(fù)極遷移的速度,形成了氧化鋁在負(fù)極端富聚現(xiàn)象,
使電容器負(fù)極端呈現(xiàn)白色。
分立電子元器件需要經(jīng)過封裝獲得很好的固定,通過封裝達(dá)到與外界絕緣,
杜絕灰塵和水汽的侵入,保證器件性能的穩(wěn)定。同時(shí)封裝后的電子元器件便于安裝使用,便于保管。
電子封裝分為塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝三種形式,
其中塑料封裝占集成電路和電子元器件封裝的90%以上,
塑料封裝所用的封裝材料包括灌封膠、聚酰亞胺、環(huán)氧塑封料等,
其中環(huán)氧塑封料占塑料封裝90% ~97%。
環(huán)氧塑封料中60%~90%(質(zhì)量比)是填充劑,
因此填充劑的種類、含量及性能都直接影響環(huán)氧塑封料的性能。
填充劑可以有效地增加復(fù)合材料的強(qiáng)度、彈性模量和硬度;
還影響塑封料的線膨脹系數(shù)、體積電阻率、吸濕性等物理性能。
填充劑的顆粒大小從幾個(gè)納米到幾百微米之間不等。
環(huán)氧塑封料中填充劑的主要作用是降低成本、提高熱導(dǎo)率、降低熱膨脹系數(shù)、增加強(qiáng)度,
但填充劑物的不同對(duì)環(huán)氧塑封料的應(yīng)力、吸水率、黏度等性能有一定的影響。
文獻(xiàn)報(bào)道,含有氧化鋁的填充料,在溫度反復(fù)變化過程中易產(chǎn)生熱應(yīng)力,并且會(huì)延長環(huán)氧體系固化時(shí)間。
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